(资料图片仅供参考)

宝通科技融资融券信息显示，2023年4月28日融资净买入2.72亿元；融资余额7.72亿元，较前一日增加54.45%，增幅两市第七。

融资方面，当日融资买入5.91亿元，融资偿还3.18亿元，融资净买入2.72亿元，净买入额两市排名第五，连续5日净买入累计4.88亿元。融券方面，融券卖出22.23万股，融券偿还37.02万股，融券余量53.23万股，融券余额1587.21万元。融资融券余额合计7.88亿元。

宝通科技融资融券交易明细（04-28）

宝通科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。