当前位置: 首页 >> 中国IT研究网 > 研报 > >> 内容页

日本称将加强对高性能半导体制造设备出口管制 中方:已向日方严正交涉

来源: 众赢智投 2023-04-03 16:31:07


(资料图片)

中国外交部发言人毛宁表示,日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制,外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉,表达强烈不满和严重关切。她表示,日方曾多次在沟通中向中方表示,两国经贸关系紧密,日方致力于推进对华合作,不会采取“去中国化”的做法。希望日方以实际行动落实上述表态,秉持客观公正立场和市场原则,从自身长远利益出发,维护全球产供链的稳定畅通,维护自由开放的国际贸易秩序,维护中日两国和双方企业的共同利益。

信息来源:环球网

关键词:
x 广告
x 广告

Copyright @  2015-2022 中国IT研究网版权所有  备案号: 沪ICP备2022005074号-4   联系邮箱:58 55 97 3@qq.com